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衡水市-枣强县建设年产7200K片光电芯片封装项目

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项目概况 【加入收藏】
编号 355115 发布时间 【2022年09月28日】
进展阶段 工程设计 投资总额 11000(万元)
建设性质 新建 建设周期 2022-10至2023-09
所属行业 机械电子河北项目网 设备来源
资金来源:(万元)  企业自筹资金河北项目网 
主要设备
建设内容/主要产品 该项目占地2200平方米,主要从事半导体光探测器芯片、激光器芯片和其他磁、热、气体传感器芯片等光电技术的关键和核心部件及相应用产品的研发、制造、销售;原材料:芯片、金丝、银胶、管座主要购入设备共晶机、贴片机、键合机、封帽机等30多台套设备;工艺流程:芯片共晶→金线键合→老化筛选→性能测试→激光打标→FPC焊接→元器件贴袋→金线键合→透镜耦合→缝焊及封帽→氦质谱检漏→功能测试→适配器耦合→应力释放→终检测试;年产光电芯片封装7200K片。河北项目网
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